黏合的基本原理绪论
1.化学键理论认为发泡橡胶板或胶黏剂与被黏物表面能够形成化学键。化学键是分子间的吸引力，它比一般分子间的范德华力大1-2个数量级。
2.扩散理论认为物质的分子始终处于不停的运动中，由于发泡橡胶板或胶黏剂中高分子键具有柔顺性，在黏合过程中，高分子与被黏物表面分子相互产生扩散作用。
3.静电理论认为黏合过程中存在着静电力而使发泡橡胶板或胶黏剂与被黏物结合。
以上各种黏合理论都存在一定的局限性，通过进一步实践研究，将会更加完善。
两种材料黏合的机械强度取决于被黏合材料界面之间的黏附力和被黏材料（包括胶黏剂）的内聚力，前者与被粘材料表面性质和状态有关，这对胶板、发泡橡胶板的生产都有影响。后者与自身分子间的作用力有关，凡影响黏附力和内聚力的因素，都会直接影响黏合强度。高分子化合物的分子量大小、是否含有极性基团、其侧键的空间结构、通过补强和硫化提高高分子材料内聚力的方法、被粘表面处理机黏合过程的工艺因素等，都是影响黏附力和内聚力的主要因素，控制号这些因素，都是影响黏附力和内聚力的主要因素，控制号这些因素，在尽力提高黏附力和内聚力的前提下，使这两种力的大小相当，趋于平衡，可获得最佳黏合强度。